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07 2025.03

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    必赢bwin3003混合信号集成电路与微系统科研团队自行采购项目结果公开

项目名称苏州高邦4款芯片封装基板加工

采购类型服务

申请单位:必赢bwin3003混合信号集成电路与微系统科研团队

预算金额:17万元

成交结果: 苏州高邦半导体科技有限公司

成交价格:16.8065万元

成交报价单: (附件)

采购小组:刘马良 李明哲 徐鹏

项目联系人:李明哲,手机号:15103039908

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